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一、無塵室須知
1.進入無塵室前，必須知會管理人，並通過基（jī）本訓練。
2.進入（rù）無塵室嚴禁（jìn）吸煙，吃(飲)食，外來雜物(如報章，雜誌，鉛筆...等)不可攜入，並嚴禁嘻鬧奔跑及（jí）團聚談天（tiān）。
3.進入（rù）無塵室前，需在規定之處所脫鞋，將鞋置於鞋櫃內，外衣置於衣櫃內，私人物品置於私人櫃內（nèi），櫃（guì）內不可放置食物。
4.進入無塵（chén）室須先在更（gèng）衣室，將口罩（zhào），無塵（chén）帽，無塵衣以及鞋套按規定（dìng）依（yī）程序穿戴（dài）整齊，再經空氣洗塵室洗塵，並（bìng）踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進入（rù）。
5.戴口罩時，應將（jiāng）口罩戴在鼻（bí）子之上，以（yǐ）將口鼻孔蓋住為原則，以免呼吸時汙（wū）染芯片。
6.穿著無塵衣，無塵帽前應先整理服裝以及頭發，以免著上無塵衣後，不得整理又感不適。
7.整肅儀容後，先戴無（wú）塵帽，無塵帽的穿戴原（yuán）則係:
(1)頭發必須完全覆蓋在（zài）帽（mào）內，不得外露。
(2)無塵帽之下擺要平散（sàn）於兩肩之上，穿上工作衣後，方不致下擺脫出，裸露肩頸部（bù）。
8.無塵帽戴妥後，再著無塵衣，無塵衣應尺吋合宜，才不致有（yǒu）褲管或衣（yī）袖太短而裸露皮膚之虞，穿衣時應注意帽之下擺應保平整之狀態，無塵衣不可反穿。
9.穿著無塵衣後，才著鞋套（tào），拉上鞋套並將鞋套整平，確實蓋在（zài）褲管（guǎn）之上。
10.戴手套時應避免以光手（shǒu）碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子汙染)，戴上手套後，應將手套之手腕置於衣袖內，以隔絕汙（wū）染源。
11.無塵衣著妥後，經洗塵，並踩踏除塵毯，方得進入無塵室（shì）。
12.不論進（jìn）入或離開無塵室，須按規定在更衣室脫無（wú）塵衣，不可在其它區域為之，尤不可在無塵室內邊走邊脫。
13.無塵衣，鞋套等，應定（dìng）期清洗，有破損，脫（tuō）線時，應即換新。
14.脫下無塵衣（yī）時，其順序與穿著時相反。
15.脫下之無塵衣應吊（diào）好，並放於更衣室內上層櫃子中（zhōng）;鞋套應放置於吊好的無塵衣下方。
16.更衣室（shì）內小櫃中，除了放置無塵衣等規定物品外，不得放置其它物品。
17.除規定紙張及物品外（wài），其它物品一概不得攜入無塵室。
18.無塵（chén）衣等不得攜出無塵室，用畢放置（zhì）於（yú）規定處所。
19.口罩與手套（tào）可視狀況（kuàng）自行（háng）保管或重複使用。
20.任何東西進入無塵室，必須用灑精擦拭幹淨。
21.任何設備的進入，請知會管理人，在無塵室外擦拭幹淨（jìng），方可進入。
22.未通過考核之儀器，禁止使用，若遇緊急情況，得依（yī）緊急處理步驟作適當（dāng）處理，例如關閉水、電、氣體等開（kāi）關。
23.無塵室內絕對不可（kě）動火，以（yǐ）免發生意外。
二、無塵室（shì）操作須知
1.處理芯片時，必須戴上無纖維手套，使用清洗過的幹淨鑷子挾持（chí）芯（xīn）片，請勿以手指或其它任何東西接觸芯片，遭碰觸汙染過的芯片須經（jīng）清洗，方得繼續使用：
(1)任何一支鑷子（zǐ）前端(即挾持芯片端)如被碰（pèng）觸過，或是鑷子掉落地上，必須拿去清洗（xǐ）請勿用紙巾或布（bù）擦拭髒鑷子（zǐ）。
(2)芯片清洗後進（jìn）行下一程序前，若被手指碰觸過，必須重新清（qīng）洗。
(3)把芯片放置於石英舟上，準備進爐（lú）管時，若（ruò）發現所（suǒ）用鑷子有汙損現象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的汙染，必須將芯片重新清洗，並立即更換幹淨的鑷子使用。
2.芯片必須放置盒中，蓋起來存放於規（guī）定位置，盡（jìn）可能不讓它暴露。
3.避免在芯片上談話，以防止唾液濺於（yú）芯片上，在芯（xīn）片進擴散爐前，請（qǐng）特別注意，防止上述動作產生，若芯片上沾有（yǒu）纖維（wéi）屑時，用（yòng）氮氣槍噴之。
4.從鐵弗龍(Teflon)晶舟，石英舟(Quartz Boat)等（děng）載具（jù）(Carrier)上，取出芯片時，必須垂直向上挾起，避（bì）免刮傷芯片，顯微鏡鏡頭確已離芯片，方可從吸座上移走芯片。
5.芯片上，若已（yǐ）長上氧化層，在送黃光室前切勿用鑽石刀在芯片上刻記。
6.操作時，不論是否戴上手套，手（shǒu）絕不能放進清洗水（shuǐ）槽。
7.使（shǐ）用化（huà）學站或烤箱處理芯片時，務必將芯片置放於鐵弗（fú）龍晶舟內，不可使（shǐ）用（yòng）塑料盒。
8.擺置（zhì）芯片於石英舟時，若芯片掉落地（dì）上或手中則必須重新清洗芯片，然後再進（jìn）氧化爐。
9.請勿觸（chù）摸芯片盒內部，如被碰觸或有碎芯片汙染，必須重（chóng）作清洗（xǐ）。
10. 手套（tào），廢紙（zhǐ）及其它雜碎東西，請勿留置於操作台，手套若燒焦、磨破或纖維質變多必須（xū）換新。
11.非經指示（shì），絕不可開啟不熟悉的儀器及各種開關閥控製鈕或把手。
12.奇怪的味道或反應（yīng）異（yì）常的溶液，顏色，聲響等請即通知相關人員。
13.儀（yí）器因操作錯（cuò）誤而有任何損壞時，務必立刻告知（zhī）負責人員或老師。
14.芯片盒進出無塵（chén）室須保持（chí）幹淨，並以保鮮膜（mó）封裝，違者不（bú）得進入。
15.無塵室內一律使用原（yuán）子筆及無塵筆（bǐ）記本做記錄，一般紙張（zhāng）與鉛筆不得攜入。
三、黃光區操作須知
1.濕度及溫度會影響對準工作，在黃光（guāng）區應注意溫度及濕（shī）度（dù），並應減少對準機附近的人，以減少濕、溫度的變化。
2.上妥光（guāng）阻尚未曝光完（wán）成之芯片，不得攜出黃光區以免感光。
3.己上妥光阻（zǔ），而在等待對準曝光之芯片，應放置於不透明之藍黑色晶盒之內， 盒蓋必須蓋妥。
4.光罩使用（yòng）時應（yīng）持取邊緣，不得觸及光罩麵，任何狀況之下，光罩鉻膜不得（dé）與他物接觸，以防刮（guā）傷（shāng），光罩之落塵可以氮氣槍吹之。
5.曝光時（shí），應避免用眼睛直視曝光機汞燈。
四、鑷子（zǐ）使用須知
1.進（jìn）入（rù）實驗室後（hòu），應先戴上手套後，再取鑷子，以免沾汙。
2.唯有使（shǐ）用幹淨的鑷子，才可持取芯片，鑷子一（yī）旦掉在地上或被（bèi）手觸碰，或因其它原因而遭汙染，必須拿去清洗，方可再使用。
3.鑷子使用後，應放於各站（zhàn）規定處，不（bú）可任意放置，如有特殊製程用鑷子，使用後應自行保管，不（bú）可和實驗室內各站之鑷子混（hún）合使用。
4.持鑷子應采"握筆式"姿（zī）勢挾取芯片。
5.挾取（qǔ）芯（xīn）片時，順（shùn）序應由後向前挾取（qǔ），放回（huí）芯片時，則由前向後放回，以免刮傷芯片表麵。
6.挾取（qǔ）芯片（piàn）時，"短邊" (鋸狀頭（tóu）)置於芯片正（zhèng）麵，"長邊" (平頭（tóu）)置於芯片背麵，挾芯片空白部分，不可傷及芯片。
7.嚴禁將鑷（niè）子接觸酸槽或（huò）D.I Water水槽中。
8.鑷子僅可做為挾取芯片用，不準做（zuò）其它用途。
五、化學藥品使用須知
1.化（huà）學藥品的進出須登記（jì），並（bìng）知會管理人（rén），並附上物質安（ān）全資料表（MSDS）於實驗室門口。
2.使用化學藥品前，請詳讀物質安全資料表(MSDS)，並告知管理人。
3.換酸前必先穿著防酸塑（sù）料裙，戴上防酸長袖手套，頭戴護（hù）鏡，腳著塑料防酸（suān）鞋，始可進（jìn）行換（huàn）酸工作。
4.不得任意打開酸瓶的蓋子，使用後立即鎖緊蓋子。
5.稀釋酸（suān）液時，千萬記得加酸於水，絕不（bú）可加水於酸。
6.勿嚐任（rèn）何化學藥品或以嗅覺來確定容器內之藥品。
7.不明容器內（nèi）為何種藥品時，切（qiē）勿（wù）搖動或倒置該容（róng）器（qì）。
8.所有化學藥品之作業均須在通風良好（hǎo）或排氣（qì）之處為之。
9.操作（zuò）各項酸液時須詳讀各操作規範。
10.酸類可與堿類共同（tóng）存於有抽風設備的儲櫃，但絕不可與有機溶劑存放在一起。
11.廢酸請放入廢酸（suān）桶，不可任意傾倒，更不可與有機溶液混合。
12.廢棄有機溶液（yè）置（zhì）放入有機廢液桶內，不可任意傾倒或倒入廢酸桶內。
13.勿任意更換（huàn）容器內溶液。
14.欲自行攜（xié）入之溶液請事（shì）先（xiān）告（gào）知經許（xǔ）可後方可攜入，如果欲（yù）自行攜入（rù）之（zhī）溶液（yè）具有危險性時，必須經評估後方可攜入，並請於容（róng）器上清楚標明容器內容物及保存期限。
15.廢液處理：廢液分酸、堿、氫氟酸、有機、等，分開處理並登記，回收桶標示清楚（chǔ），廢液桶內含氫氟酸等酸堿，絕對不可用手觸碰。
16.漏水或漏酸處理：漏水或（huò）漏酸時，為（wéi）確保安全，絕對不可用手觸碰，先將電源總開關與相關閥門關閉，再以無塵布或（huò）酸堿吸（xī）附器處理之，並報備管理人。
六、化學工（gōng）作站操作
1.操作時須依規定，戴上橡皮（pí）手套及口罩。
2.不可將塑料盒放（fàng）入酸槽或清洗槽中。
3.添加任何溶液前，務必事（shì）先確認容（róng）器內溶劑方可添加（jiā）。
4.在化學工作站工作時應養成良好工作姿勢，上身應避免前傾至化學槽及清洗槽之上方，一方麵可防止危險發生，另一方麵亦減少汙染機會。
5.化學站不操作（zuò）時，有蓋者應隨時將蓋蓋妥（tuǒ），清洗水槽之水開關關上。
6.化學藥品濺到（dào）衣服、皮膚（fū）、臉部、眼睛時，應即用（yòng）水衝洗濺傷部位15分鍾以 上，且必（bì）須皮膚顏色恢複（fù）正常為止，並立刻（kè）安（ān）排急救處理。
7.化學品外泄時應迅速反應，並做適當處（chù）理，若有需要（yào）撤離時應依指示撤離（lí）。
8.各化學工作站上使用之橡皮手套，避免（miǎn）觸碰各機台及工作台，及（jí）其它器具等物（wù），一般操作請戴（dài）無塵手套。
七、RCA Method
1.DI Water 5min
2.H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃，去金屬（shǔ）、有機、油
3.DI Water 5min
4.HF:H2O 10~30sec，去（qù）自（zì）然氧化層(Native Oxide)
5.DI Water 5min
6.NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮10~20min 75~85℃，去金屬有機
7.DI Water 5min
8.HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮10~20min 75~85 ℃ 去離子
9.DI Water 5min
10.Spin Dry
八、清洗注意（yì）事項
1.有水則先（xiān）倒水﹐H2O2最後倒﹐數字比為體積比。
2.有機與酸堿絕對（duì）不可混合﹐操（cāo）作平台也（yě）務必分開使用。
3.酸堿溶液等冷卻（què）後倒入回收槽﹐並以DI Water衝玻璃杯5 min。
4.酸堿（jiǎn）空瓶以水清洗後﹐並依塑料瓶﹐玻璃瓶分開置於室外回（huí）收筒。
5.氫氟酸會腐蝕骨頭﹐若碰到立即用葡萄酸鈣加水塗（tú）抹，再用清（qīng）水衝洗幹淨，並就醫。碰到（dào）其它酸堿則立即以DI Water大量衝洗。
6.清洗後之Wafer盡量放在DI Water中避免汙染。
7.簡易清洗步驟為1-2-9-10；清洗SiO2步驟為1-2-10；清（qīng）洗Al以HCl:H2O=1:1。
8.去除正光阻步驟為1-2-10，或浸入ACE中以超音波振蕩。
9.每個玻璃杯或槽都有特定（dìng）要裝的溶液﹐蝕刻、清洗、電（diàn）鍍、有機絕不能混合。
10.廢液回（huí）收分酸、堿、氫氟酸、電鍍、有機（jī）五種，分開回收並記錄，傾（qīng）倒前先檢查廢棄（qì）物兼容性表，確定無誤再傾
